铜锡合金纳米粒子的制备和性能研究

• 作者: 潘志龙 韩孟序
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 铜锡合金纳米粒子 封装材料 低熔点
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 108-110
• 页数: 3页
• 分类号: TN304
• 字数: 2340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2015.05.031

摘要

通过化学还原方法制备了铜锡合金纳米粒子,并研究分析了其的尺寸和热学性能.铜锡纳米粒子的X射线衍射分析结果显示,合成产物主要是锡纳米颗粒和铜锡合金(Cu6Sn5)纳米颗粒组成,且这些纳米粒子并未被氧化.其示差扫描量热法测得结果表明,本次合成的纳米颗粒的熔点为202.98℃,适合现代电子封装技术对低熔点封装材料的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩孟序	西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院	4	4	1.0	1.0
2	潘志龙	西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院	3	3	1.0	1.0