原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
在现代印刷电路板生产过程中,焊点质量检测是其中的一个重要组成部分。然而随着电子元器件封装的不断小型化,焊点质量检测也变得越来越具有挑战性,传统的依靠人工检测的方式已经越来越不能满足实际生产的需要,同时,基于图像处理与人工智能的自动光学检测技术在焊点质量检测中得到越来越广泛的应用。在此提出一种将双方向二维线性判别分析和支持向量机相结合的焊点质量自动光学检测方法。实验结果表明,该方法能够取得良好的识别效果。
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文献信息
篇名 (2D)2LDA和支持向量机在PCB焊点检测中的应用
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 焊点检测 双方向二维线性判别分析 支持向量机 印刷电路板生产
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目 电子与信息器件 -- 电子测量与仪器
研究方向 页码范围 100-103
页数 4页 分类号 TN911-34|TP391.4
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 龙绪明 西南交通大学电气工程学院 19 83 6.0 8.0
2 罗爱玲 西南交通大学电气工程学院 5 28 4.0 5.0
3 贺海浪 西南交通大学电气工程学院 3 20 2.0 3.0
4 刘明晓 西南交通大学电气工程学院 4 31 3.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
焊点检测
双方向二维线性判别分析
支持向量机
印刷电路板生产
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
0
总被引数(次)
135074
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