温度响应性聚硅氧烷及其智能响应薄膜的制备

• 作者: 李志波 符文鑫 邹方鑫
• 来源期刊: 科学通报
• 关键词: 聚硅氧烷 聚乙二醇 氢化硅烷化反应 温度响应性 智能响应薄膜
• 年，卷（期）: 2015,（36）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 3627-3633
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.1360/N972015-00190

摘要

聚硅氧烷具有良好的化学稳定性、热稳定性、低毒性和生物相容性,在构筑刺激响应性聚合物方面有着广阔的应用前景.本文报道了寡聚三乙二醇化学修饰聚硅氧烷制备温度响应聚合物,并探索其在智能响应聚合物薄膜方面的潜在应用.利用Karstedt催化剂催化的氢化硅烷加成反应制备了侧链接枝寡聚三乙二醇的聚硅氧烷前聚体(PMHS-OEG3),运用核磁共振谱、红外光谱和紫外-可见光谱详细表征了其化学结构,并系统研究了聚合物分子量与温度响应性之间的关系.浊度测试表明,当PMHS-OEG3的聚合度由37变为79时,聚合物的浊点由29.4℃降为27.5℃.进一步将3种不同聚合度的PMHS-OEG3与1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷分别交联固化成薄膜,得到具有温度响应性的薄膜.研究发现,随着PMHS-OEG3聚合度的降低,相对应的聚硅氧烷薄膜的转变温度也随之降低.