漆包线与铜箔的单面点焊工艺试验

• 作者: 周磊磊 李少哲 李远波 郭钟宁
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 焊接电压 金相试验 漆包线铜箔焊接
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TG453+.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.04.06

摘要

对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验.通过正交实验确定了焊接范围,再进行焊接电压的单因素实验.将接头拉断力和外观质量(包括焊接过程中的飞溅、氧化变黑现象、漆膜熔化状况、接头宽度、焊后结果检测)作为焊接性能评价指标.并从机理层次研究了焊接过程中接头的形成过程,同时进行金相试验.结果表明,随着焊接电压增加,接头宽度呈指数增加,接头漆膜宽度不断下降,接头的长度变化不明显,接头拉断力呈抛物线变化.在电镜观测下,漆包线和铜箔贴合面之间的结合线变化明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭钟宁	广东工业大学机电工程学院	197	1090	16.0	23.0
2	李远波	广东工业大学机电工程学院	45	219	9.0	12.0
3	周磊磊	广东工业大学机电工程学院	3	12	2.0	3.0
4	李少哲	广东工业大学机电工程学院	1	5	1.0	1.0