干燥与焙烧对介孔TiO2微结构的影响

• 作者: 张跃 谷景华 陈琼
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔 TiO 2 微结构 干燥 焙烧
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺?技术
• 页码范围: 8098-8101
• 页数: 4页
• 分类号: TB321
• 字数: 2994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2015.08.022

摘要

介孔材料由于具有独特的孔结构在不同领域得到了广泛的应用。采用溶胶-凝胶法制备介孔TiO 2粉体，利用 N2吸附-脱附法表征 TiO 2粉体的比表面积、比孔容和孔径分布，用 X 射线衍射法表征 TiO 2粉体的物相和晶粒尺寸，研究了干燥温度、焙烧温度和保温时间对 TiO 2粉体微结构的影响。研究结果表明，制备介孔 TiO 2粉体存在最佳干燥温度；焙烧温度升高和保温时间延长均使介孔 TiO 2粉体的平均孔径增大、比表面积和比孔容下降。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谷景华	北京航空航天大学材料科学与工程学院	22	133	6.0	10.0
2	张跃	北京航空航天大学材料科学与工程学院	74	543	14.0	19.0
3	陈琼	北京航空航天大学材料科学与工程学院	2	5	2.0	2.0