热剥离温度对石墨烯结构及电性能的影响

• 作者: 于海晶 杨绍斌 沈丁
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 化学
• 关键词: 石墨烯 比电容 热处理 比表面积
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 22-25,46
• 页数: 5页
• 分类号: O69
• 字数: 4153字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.006

摘要

以天然石墨为原料,采用Hummers法制备氧化石墨(GO),再在200～700℃进行热还原,制备石墨烯.采用SEM、XRD和比表面积仪测试分析样品的微观结构和比表面积;并用恒流充放电测试仪测试样品的电容性能.研究表明:所得石墨烯具有片层结构,层间距为0.3783～0.3873nm,晶粒大小为2.030～3.359nm,层数均为5～9层;随着热还原温度的升高,石墨烯的层间距、晶粒大小和层数均逐渐减小,而比表面积逐渐增大.随着温度的升高,比电容先升高后降低,循环性能一直增加,400℃热还原的石墨烯首次放电比电容为318.6F/g,经过500次循环后容量保持率为54％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨绍斌	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	132	794	14.0	23.0
2	沈丁	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	65	169	7.0	9.0
3	于海晶	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	2	9	2.0	2.0