电子器件引脚电容储能焊接接头的组织性能研究

• 作者: 任强 包晔峰 宋海东
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 器件引脚 电容储能焊 微连接
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 131-134
• 页数: 4页
• 分类号: TG453
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.03.29

摘要

采用电容储能式微电阻点焊方法对电子器件引脚材料镀锡铜线进行焊接.研究电极压力和充电电压对镀锡铜线点焊接头组织和力学性能的影响.结果表明,焊后接头晶粒细小、无缺陷.电极压力和充电电压对焊接接头拉断力的影响相似,在固定一个参数的情况下,焊接接头拉断力随着另一个参数的增大而先增加后减小.在160V充电电压和12N电极压力下得到21.51 N的最大接头拉断力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任强	河海大学机电工程学院	7	90	4.0	7.0
2	包晔峰	河海大学机电工程学院	89	322	9.0	13.0
3	宋海东	河海大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0