基于FPGA的BGA焊点健康管理原理与实现

• 作者: 孙靖国 李大鹏 田园
• 来源期刊: 计算机测量与控制
• 关键词: BGA FPGA 焊点 健康管理
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 自动化测试技术
• 页码范围: 3310-3312
• 页数: 3页
• 分类号: TH86
• 语种: 中文
• DOI: 10.16526/j.cnki.11-4762/tp.2015.10.018

摘要

针对BGA封装的FPGA焊点故障频发、现有的检测手段非常有限的问题,提出了一种基于FPGA的BGA焊点失效监测模型及实现方法;从制造生产因素和环境应力两方面对FPGA的BGA焊点失效因素进行了分析;建立失效检测模型,首先根据欧姆定律确定了检测原理,接着基于IPC7095B确定了焊点易失效区域,最终依据电容充放电时间与端电压的关系确定了检测方法;通过逻辑编码和基于Xilinx公司V5系列FPGA的实现,表明该方法可用于对FPGA的BGA焊点健康信息的管理,并根据不同的检测标准对检测情况进行了比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李大鹏		11	59	4.0	7.0
2	孙靖国		8	23	4.0	4.0
3	田园		4	19	4.0	4.0