试论低压成套开关设备的温升及其试验

• 作者: 曹东明
• 来源期刊: 自动化与仪器仪表
• 学科: 工学
• 关键词: 低压成套开关设备 温升
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 实验室自动化
• 页码范围: 223-225,229
• 页数: 4页
• 分类号: TP273
• 语种: 中文
• DOI: 10.14016/j.cnki.1001-9227.2015.08.223

摘要

在低压成套开关设备型式试验中开关柜内断路器进出线端口和母线的搭接处、母线与母线的搭接处、母线弯折处温度明显高出其他部位，其原因是导电金属面接触中接触斑点和导电斑点的接触电阻产生了大量的焦耳热；其它原因如：环境温度升高、母线布置、导体之间的搭接面积大小、导热系数、温度梯度、传热面积、传热系数、散热方式等都会导致开关柜内温度升高；此外测量温度时需要注意热点偶的粘贴方式以及载流设备的载流量校正系数；本文提出了几个措施将开关柜内的温度控制在合理范围内。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹东明		2	2	1.0	1.0