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摘要:
针对高分子电容式湿敏元件的湿滞无法通过后续电路完全实现补偿的问题,提出了从高分子电容式湿敏元件本身降低湿滞的方法。主要从制作工艺、湿敏材料的选择两方面进行了实验验证,并对制作完成的高分子电容式湿敏元件进行性能测试与数据分析。实验结果表明:通过控制制作工艺和对湿敏材料进行改性可以降低湿滞,湿滞优于1.5%RH。采用该方法制作的湿敏元件无需再次通过后续电路进行湿滞补偿。
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文献信息
篇名 降低高分子电容式湿敏元件湿滞的实验研究
来源期刊 传感器与微系统 学科 工学
关键词 湿滞 湿敏元件 湿敏材料
年,卷(期) 2015,(6) 所属期刊栏目 研究与探讨
研究方向 页码范围 27-29
页数 3页 分类号 TP212.2
字数 2696字 语种 中文
DOI 10.13873/J.1000-9787(2015)06-0027-03
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张鹏 中国电子科技集团公司第四十九研究所 60 249 8.0 14.0
2 金建东 中国电子科技集团公司第四十九研究所 11 52 5.0 6.0
3 郑丽 中国电子科技集团公司第四十九研究所 11 31 4.0 5.0
4 司良有 中国电子科技集团公司第四十九研究所 4 11 2.0 3.0
5 王成杨 中国电子科技集团公司第四十九研究所 4 8 2.0 2.0
6 王亚彬 中国电子科技集团公司第四十九研究所 5 6 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
湿滞
湿敏元件
湿敏材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感器与微系统
月刊
1000-9787
23-1537/TN
大16开
哈尔滨市南岗区一曼街29号
14-203
1982
chi
出版文献量(篇)
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