泵送剂改善膏体输送性能及配比优化

• 作者: 吴爱祥 周发陆 杨锡祥 王洪江 艾纯明
• 来源期刊: 科技导报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜矿 泵送剂 膏体输送
• 年，卷（期）: 2015,（22）
• 所属期刊栏目: 技术科学
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TD853.34+3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2015.22.009

摘要

某铜矿在进行膏体充填试验时遇到了流动性差的问题,为改善膏体的流动性能,进行了泵送剂的试验研究.通过测量膏体的坍落度和扩展度,考查了5种不同的外加剂对膏体流动性能的影响.流动性测试结果表明,加入泵送剂C后膏体的工作性能良好,最佳添加量为水泥质量的2.0％～2.5％.开展均匀设计试验,拟合结果表明,质量分数、尾废比与流动性呈现负相关,砂灰比与流动性呈现正相关.依据拟合方程得出膏体的推荐配比:质量分数为77.5％～78.5％,尾废比为4.5～5.5,泵送剂添加量为水泥质量的2.0％,砂灰比为8.优化配比的验证试验结果满足实际要求.