小切深磨削条件下工件表面硬化机理

• 作者: 于永涛 修世超 张修铭 白斌
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 磨削机理 硬化 温度场 位错硬化 预测
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 949-953,954
• 页数: 6页
• 分类号: TG111.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004132X.2015.07.016

摘要

以位错运动造成塑性变形的理论为基础，深入分析了小切深条件下磨削力机械作用硬化机理和材料热相变硬化机理。通过不同磨削参数的小切深磨削硬化试验，分析磨削硬化过程中不同磨削参数条件对工件表面强化层形成的影响及其金相组织转变的情况，深入研究磨削强化层组织的形成机理。试验结果表明，小切深条件下磨削加工试件表面的硬化主要以位错运动而产生的强化层为主，提高磨削深度和降低工件进给速度会增大工件表面显微残余应力，增强试件表层硬化层的形成效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	修世超		84	857	18.0	26.0
2	白斌		15	60	4.0	7.0
4	张修铭		13	71	6.0	8.0
7	于永涛		1	6	1.0	1.0