晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用

• 作者: 刘劲松 张金志 时威
• 来源期刊: 制造业自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 凸点制作 WLP 植球机 金属模板印刷法
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 加工与制造
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TP23
• 字数: 1890字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2015.06(下).09

摘要

晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程，并对其关键技术进行了研究，包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100上进行了印刷和植球实验，通过对设备工艺参数的调整，取得了良好的印刷和植球效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘劲松	上海理工大学机械工程学院	17	33	4.0	5.0
5	时威	上海理工大学机械工程学院	4	8	2.0	2.0
6	张金志		3	8	2.0	2.0