刀尖圆弧半径对单晶铜纳米切削过程影响的分子动力学分析

• 作者: 李勇 杨晓京
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米切削 刀尖圆弧半径 位错 分子动力学
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 计算模拟
• 页码范围: 155-158,166
• 页数: 5页
• 分类号: TG501
• 字数: 4158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.02.033

摘要

采用分子动力学方法对不同刀尖圆弧半径时在纳米级尺度下切削加工单晶铜表面的过程进行分子动力学建模、计算与分析,研究不同刀尖圆弧半径对单晶铜纳米切削过程中微观接触区域原子状态和作用力变化的影响规律.研究结果发现:在单晶铜纳米切削过程中,切削作用力、位错及位错发射等缺陷随着切削厚度或刀尖圆弧半径的增大而增加;在相同切削厚度,相同切削距离下,刀尖圆弧半径越大,在刀具前方堆积的切屑体积越小.此外,在切削距离为1 nm时,切削作用力发生突变;在切削距离1 nm到2 nm时,可以明显看到随切削距离的增加,刀尖圆弧半径越小,切削作用力上升幅度越大.在切削距离为3.5 nm时,切削作用力基本保持稳定波动,其主要原因是位错等缺陷的产生引发作用力的波动.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	昆明理工大学机电工程学院	72	533	13.0	21.0
2	杨晓京	昆明理工大学机电工程学院	115	997	17.0	28.0