基于DOE／SPC的锡浆厚度波动分析及优化

• 作者: 周锦 夏春荣
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 锡浆 DOE SPC 分析 工序能力 优化
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TP273

摘要

产品质量控制的整个过程中，试验设计（DOE）扮演了非常重要的角色，是产品质量提高、工艺流程改善的重要保证。本文通过对产品质量，工艺参数的量化分析，成功地应用SPC的工具，解决了锡浆厚度波动的问题，使得前线缺陷水平（DPU）明显减少，工序质量得到了明显提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏春荣		4	0	0.0	0.0
2	周锦		3	0	0.0	0.0