Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析

• 作者: 卢金斌 王志新 穆云超 贺亚勋 赵彬
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空钎焊 金刚石 Cu-Sn-Cr 碳化物
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 页码范围: 2881-2884
• 页数: 4页
• 分类号: TG401
• 字数: 1670字
• 语种: 中文

摘要

为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,开发了一种适于钎焊金刚石的混合金属粉Cu-Sn-Cr作为钎料,并对金刚石磨粒进行了钎焊实验.采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构进行了分析.结果表明:适合钎焊金刚石的活性成分为Cu76Sn19Cr5,该钎料能够实现金刚石的高强度连接.在金刚石与钎料界面处有碳化物生成,钎料组织主要由α-Cu固溶体、Cu41Sn11.金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状Cr7C3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵彬	中原工学院材料与化工学院	7	27	3.0	5.0
2	卢金斌	苏州科技学院机械工程学院	76	677	15.0	21.0
4	王志新	中原工学院材料与化工学院	51	277	9.0	15.0
5	穆云超	中原工学院材料与化工学院	59	231	7.0	11.0
8	贺亚勋	中原工学院材料与化工学院	12	49	5.0	6.0