电解沉积过程中电流密度对纳米孪晶Cu微观组织的影响

• 作者: 张珊珊 王亚君
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米孪晶Cu 电解沉积 电流密度
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料保护及表面工程
• 页码范围: 1188-1189,1192
• 页数: 3页
• 分类号: TB383
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2015.05.032

摘要

以电解沉积纳米孪晶Cu为对象,研究电流密度对其微观组织的影响.结果表明,电解沉积过程中,纳米孪晶Cu表面为等轴晶粒,截面为柱状晶粒.随着电流密度的增加,晶粒尺寸减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亚君		8	11	2.0	3.0
2	张珊珊		6	8	2.0	2.0