组合材料芯片技术在新材料研发中的应用

• 作者: 向勇 汪洪 闫宗楷 项晓东
• 来源期刊: 科技导报
• 学科: 医学
• 关键词: 组合材料 高通量 材料基因工程 快速材料表征
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 64-78
• 页数: 15页
• 分类号: R730.58
• 语种: 中文
• DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2015.10.006

摘要

组合材料芯片是高通量材料实验技术的重要组成部分,可实现在一块较小的基底上,通过精妙设计,以任意元素为基本单元,组合集成多达10～108种不同成分、结构、物相等材料样品库,并利用高通量表征方法快速获得材料的成分、结构、性能等信息,以实验通量的大幅度提高带来研究效率的根本转变,实现材料搜索的“多、快、好、省”.组合材料芯片技术经历了20年的发展与完善,已形成一系列较为成熟的材料制备技术与表征方法.本文列举多年来涉及微电子材料、磁性材料、光电材料、能源材料、介电材料、催化材料、合金材料等15个领域中较为成功的应用案例,以展示组合材料芯片技术在加速新材料发现、材料和器件性能优化、以及基础物理研究中的突出作用及效果.