无压烧结制备AlON透明陶瓷的性能表征

• 作者: 施鹰 李雪 石坚波 雷景轩
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: AlON 无压烧结 抗弯强度 导热系数
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 976-980
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2891字
• 语种: 中文

摘要

以纳米氧化铝粉和微米C粉为原料,通过碳热还原法合成AlON粉体,经无压烧结制备了AlON透明陶瓷,并对其微观组织、力学、热学和光学等性能进行了表征.结果表明:1875℃×24 h条件下无压烧结制备了平均晶粒尺寸为110 ～120 μm的AlON透明陶瓷,其室温抗弯强度为(275±25) MPa,室温比热容和导热系数分别为0.781 J/(g·K)和12.3 W/(m·K),该样品(1 mm厚)在1000 ～ 5000 nm波长范围内的直线透过率在80％左右,在3.93μm波长处光学透过率最高可达83.7％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施鹰	上海大学材料学院电子信息材料系	44	146	8.0	9.0
2	李雪	上海大学材料学院电子信息材料系	28	178	7.0	13.0
3	雷景轩	上海大学材料学院电子信息材料系	10	188	8.0	10.0
7	石坚波	上海玻璃钢研究院有限公司陶瓷研究室	4	12	2.0	3.0