金属表面机械扭压处理组织性能研究

• 作者: 姜虎森 李丽华 王进 高波
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属表面机械扭压处理 显微组织 摩擦系数 显微硬度
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 107-110
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 字数: 2411字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.06.023

摘要

利用金相显微镜、多功能摩擦磨损试验机(UMT)以及显微硬度仪研究了金属表面机械扭压处理方法(SMPT)对T2纯铜表面的显微组织及力学性能的影响.结果表明,经过SMPT处理后,T2纯铜表面晶粒尺寸由退火态的100μm细化到10μm左右;T2纯铜表面摩擦系数降低,耐磨性提高;T2纯铜的显微硬度由退火态的92HV提高到220HV.SMPT工艺可以使材料表层晶粒尺寸细化,并提高材料表层力学性能,可以作为制备细晶材料的一种方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丽华	青岛理工大学机械工程学院	16	51	4.0	6.0
2	王进	青岛理工大学机械工程学院	54	262	9.0	13.0
3	姜虎森	青岛理工大学机械工程学院	17	159	8.0	12.0
4	高波	青岛理工大学机械工程学院	3	13	2.0	3.0