氰酸酯树脂／氧化锌晶须／石墨烯纳米片导热复合材料研究

• 作者: 徐随春 朱宪忠 杨绪杰 赵春宝 陈和祥
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 石墨烯纳米片 氧化锌晶须 热性能 电绝缘性能
• 年，卷（期）: 2015,（16）
• 所属期刊栏目: 研究?开发
• 页码范围: 16106-16109,16114
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3726字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/ji.ssn1.001-97312.0151.60.18

摘要

采用四针状氧化锌晶须（ZnOw）和石墨烯纳米片（GNP）改性氰酸酯树脂（CE）制备了系列导热绝缘复合材料，研究了填料的种类和用量对氰酸酯复合材料导热、绝缘及热稳定性能的影响。当树脂基体中加入50％ ZnOw或10％ GNP时，复合材料的热导率分别达到07．7和09．7W／（m·K），较纯树脂基体材料分别提高了185％和259％。将Z n O w与G N P混合填充氰酸酯树脂则更有利于提高复合材料的导热性能，当树脂基体中加入40％ ZnOw 和10％ GNP混合填料时，复合材料的热导率可达到15．4 W／（m·K），较纯树脂基体材料提高了470％，并且该复合材料仍能够保持良好的电绝缘性能。TGA结果表明，石墨烯纳米片和氧化锌晶须的加入可以明显提高氰酸酯树脂复合材料的热稳定性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨绪杰	南京理工大学教育部软化学与功能材料重点实验室	278	3703	28.0	49.0
2	朱宪忠	南京信息职业技术学院微电子学院	17	50	5.0	6.0
3	徐随春	南京信息职业技术学院微电子学院	14	37	3.0	5.0
4	陈和祥	南京信息职业技术学院微电子学院	22	66	5.0	7.0
5	赵春宝	南京信息职业技术学院微电子学院	44	240	9.0	14.0