Cu-Ni-Si合金显微组织与摩擦磨损行为

• 作者: 吕振林 许丽君 谢辉 贾磊 陶世平
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 显微组织 摩擦系数 磨损机制
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 材料开发
• 页码范围: 2201-2203
• 页数: 3页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2015.09.004

摘要

采用熔铸法制备了三种不同Cu含量的Cu-Ni-Si合金(Ni/Si质量比为5∶1).铸态Cu-Ni-Si合金显微组织采用光学显微镜进行分析;三种不同成分的Cu-Ni-Si合金摩擦磨损性能在销-盘式磨损试验机上进行测试;磨面形貌通过扫描电镜观察.研究结果表明,铸态Cu-Ni-Si合金由两类显微结构构成,即富铜初生固溶体a-Cu(Ni,Si)和α-Cu(Ni,Si)与Ni3Si组成的共晶相.铜含量较高的铸态Cu-Ni-Si合金摩擦系数波动较大,这与对磨材料间物质转移密切相关.随着Cu含量的降低,主要磨损机制由塑性变形转变为磨粒磨损.