低导电填料含量的PE/ENP全硫化热塑性弹性体导电性能研究

• 作者: 乔金樑 张晓红 陈刚
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 全硫化热塑性弹性体 纳米材料 导电填料 机头拉伸 导电性
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 104-106
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用双螺杆挤出机将熔点高于聚乙烯(PE)的低熔点合金(LMPA)粉末填充到PE基体中,并将机头温度设定在LMPA熔点附近进行机头拉伸,使LMPA成为超细颗粒均匀分散在PE基体中.超细金属粒子受到PE基体的保护,不会被氧化.将含有LMPA超细颗粒的PE与纳米尺度橡胶粒子(ENP)共混制备出了导电性能得到改善的全硫化热塑性弹性体(TPV).实验结果表明:多次反复进行机头拉伸、加入少量多壁碳纳米管(MWCNTs)或蒙脱土(MMT)等纳米材料,可使LMPA的粒径进一步减小、分散得更均匀,所制备的全硫化热塑性弹性体尽管含有的导电填料量很小,但导电性能得到明显改善.根据此研究结果,在一定量导电纳米填料的帮助下,通过多次进行机头拉伸,有希望制备出导电填料含量低的导电全硫化热塑性弹性体.