浅论机电一体化系统的联合仿真技术

• 作者: 赵红斌
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 机电一体化 仿真 容错 纠错
• 年，卷（期）: 2015,（18）
• 所属期刊栏目: 科技探索与应用
• 页码范围: 202-202
• 页数: 1页
• 分类号: TH-39
• 字数: 2174字
• 语种: 中文

摘要

本文以机电一体化系统为研究对象，分析了机电产品容错纠错设计与仿真技术的发展现状，并提出了笔者的看法。