超厚铝基板焊接工艺研究

• 作者: 谭小鹏
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 铝基板 预热板 手工焊接 热补偿
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 39-40,43
• 页数: 3页
• 分类号: TN710-34
• 语种: 中文

摘要

超厚铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域。而其良好的导热性给焊接带来了困难，手工焊接在国军标规定的烙铁温度280~320℃限制下，已无法完成焊接。这采用一种新型的加热方式，补偿铝基板在焊接过程中的热损失，通过工艺试验寻找最佳的工艺参数，解决铝基板难以焊接的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭小鹏		3	8	1.0	2.0