基于Flotherm的电子电路热仿真分析与研究

• 作者: 周强 张向伟 金晓怡 钮冬科
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 机器人 热仿真分析 Flotherm 误差分析
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 16-19,24
• 页数: 5页
• 分类号: TN710-34
• 语种: 中文

摘要

在阐述电子设备热仿真分析重要性的同时，简单介绍了电子设备传热类型，并对热分析软件的基本理论进行解析。介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用范围，并以教学机器人PCB控制板为研究对象，用Flotherm软件对其电子电路进行热仿真分析，详细讲述了计算模型的建立、边界条件设置、网格划分、结果分析及优化处理等操作。通过仿真分析数据与实验结果比较，发现热仿真分析存在一定误差，分析研究误差存在的主要因素，提出通过优化操作的方法减小误差，达到较高的热分析精度，满足使用需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金晓怡	上海工程技术大学机械工程学院	29	84	5.0	8.0
2	钮冬科	上海工程技术大学机械工程学院	6	34	3.0	5.0
3	张向伟	上海工程技术大学机械工程学院	5	36	3.0	5.0
4	周强	上海工程技术大学机械工程学院	1	17	1.0	1.0