电子组装互连接头在温度冲击载荷下的失效研究

• 作者: 刘洋 张洋铭 王健 王欢 贾存磊 邢亚明 闫登辉
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 冷热疲劳 断裂模式
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 学术交流
• 页码范围: 149-151
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1930字
• 语种: 中文

摘要

对微电子组装互连结构进行了温度冲击测试,对比了低银和高银两种无铅钎料的在温度冲击载荷作用下的组织变化和失效模式.结果表明:新型低银无铅钎料SACBN07的抗冷热冲击性能最好,焊点失效后三种材料中裂纹的扩展路径不同,SAC305失效裂纹位于体钎料中,SACBN07钎料断裂位置逐渐由钎料基体转移到IMC层中,而SAC0307断裂位于界面IMC中;钎料中Bi、Ni元素的加入有效地抑制了IMC的生长,相同冷热冲击时间,SACBN07钎料中界面金属间化合物(IMC)厚度最薄.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
2	王健	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	52	131	6.0	8.0
3	王欢	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	9	49	3.0	7.0
4	闫登辉	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
5	邢亚明	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
6	贾存磊	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
7	张洋铭	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0