应力预释放对单晶硅片的压痕位错滑移的影响?

• 作者: 杨德仁 梁兴勃 田达晰 赵剑 赵泽钢 马向阳
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: 单晶硅片 压痕 位错滑移 应力释放
• 年，卷（期）: 2015,（20）
• 所属期刊栏目: 物理学交叉学科及有关科学技术领域
• 页码范围: 208101-0-208101-6
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.64.208101

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马向阳	浙江大学硅材料国家重点实验室浙江大学材料科学与工程学院	60	404	10.0	17.0
2	赵泽钢	浙江大学硅材料国家重点实验室浙江大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0
3	田达晰		2	3	1.0	1.0
4	赵剑	浙江大学硅材料国家重点实验室浙江大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
5	梁兴勃	浙江大学硅材料国家重点实验室浙江大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0