表贴阵列封装芯片散热方法研究

• 作者: 杨春雨
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 阵列封装 BGA CGA 散热 硅橡胶
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 字数: 2214字
• 语种: 中文

摘要

具有高集成度及高可靠性的表贴阵列封装在工程中应用越来越广泛，而散热是其最重要的问题之一。这种封装的焊点较为脆弱，在可靠性要求较高的领域，常规的散热方案由于需要对焊点施加较大的正压力，会降低焊点的可靠性。针对这一问题，本文使用了一种零正压力的散热方案，通过热仿真分析，这种方案可以达到散热的目的，且不会对可靠性的其它方面造成影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨春雨	中国电子科技集团公司第54研究所	3	6	2.0	2.0