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摘要:
本文主要介绍的是有关半导体硅片生产过程中的超声和兆声清洗技术应用,并对两种清洗技术当中的运行原理与特征等进行了详细阐述。并在此基础上综合研究存在问题与解决对策,分析两者技术之间的差异性。希望能够对进一步提升清洗技术发展起到促进作用。
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文献信息
篇名 浅析半导体硅片的超声和兆声清洗技术
来源期刊 电子测试 学科
关键词 硅片 清洗 超声 兆声
年,卷(期) 2015,(13) 所属期刊栏目 科技论坛
研究方向 页码范围 151-152,146
页数 3页 分类号
字数 3290字 语种 中文
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研究主题发展历程
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硅片
清洗
超声
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期刊影响力
电子测试
半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
北京市100098-002信箱
82-870
1994
chi
出版文献量(篇)
19588
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63
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