晶转埚转以及拉速对单晶硅生产过程的影响分析

• 作者: 吴跃峰
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 单晶硅 生产工艺 晶埚转
• 年，卷（期）: 2015,（13）
• 所属期刊栏目: 理论与算法
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 字数: 1411字
• 语种: 中文

摘要

单晶硅属于当前技术应用当中十分重要的一种半导体材料，其应用在电子信息技术领域以及太阳能技术领域当中的程度不断提升。当前单晶硅材料应用程度提升，也进一步增强了单晶硅在质量上的要求。换言之，单晶硅的杂质要求更高，加强杂质去除或者控制单晶硅当中的杂质氧含量就显得十分重要。本文侧重研究晶埚转以及拉速对单晶硅生产过程的影响分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴跃峰		1	0	0.0	0.0