硅肥对高粱产量、光合速率以及抗折力影响的研究

• 作者: 史丽娟 张建华 彭之东 曹昌林 李光 白文斌 范娜 董良利 郑殿峰
• 来源期刊: 中国农学通报
• 学科: 农学
• 关键词: 硅 高粱 产量 光合速率 抗折力
• 年，卷（期）: 2015,（30）
• 所属期刊栏目: 农学·农业基础科学
• 页码范围: 139-142
• 分类号: S-3
• 语种: 中文

摘要

通过不同时期喷施硅肥,研究硅肥对高粱产量、光合速率及抗折力的影响,为硅肥在高粱上的推广应用提供科学依据.试验选用"归来"牌液体硅肥,采取随机区组设计,共设3个处理,每个处理3次重复.研究结果表明:喷施硅肥具有提高高粱净光合速率、叶绿素含量的作用,可以降低重心高度提高茎秆抗折力,提高高粱籽粒中淀粉、蛋白质、脂肪含量,其中以高粱10片叶时期喷施硅肥效果最好.