孔喉半径对弱凝胶体系封堵性能的影响

• 作者: 吴晓峰 李华斌 李飞洋 汲国庭
• 来源期刊: 科学技术与工程
• 学科: 化学
• 关键词: 弱凝胶 孔喉半径 最高封堵压力 视黏度
• 年，卷（期）: 2015,（16）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TE357.46|O648.24|TE39
• 字数: 3591字
• 语种: 中文

摘要

利用不同粒径的石英砂和砾岩制作填砂模型,并计算每个模型对应的孔喉半径,研究了孔喉半径对弱凝胶体系封堵性能的影响.驱替试验结果表明,随填充颗粒半径的减小,孔喉半径也减小,而后续水驱最高封堵压力增大.当孔喉半径小于0.376 mm时,弱凝胶体系封堵效果良好,最高封堵压力高于2.5 MPa;而当孔喉半径大于0.376 mm时,弱凝胶体系的封堵效果不理想,最高封堵压力低于0.35 MPa.测定产出胶体视黏度结果表明,孔喉半径对产出胶体视黏度也存在类似规律,以孔喉半径0.376 mm为界限,当小于该值时,胶体的视黏度较未通过填砂模型的胶体的视黏度大幅降低为3 352 mPa·s;而大干该值时,胶体的视黏度则大于14 894 mPa.s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汲国庭	成都理工大学油气藏地质及开发工程国家重点实验室	2	0	0.0	0.0
5	李华斌	成都理工大学油气藏地质及开发工程国家重点实验室	19	56	3.0	7.0
9	吴晓峰	成都理工大学油气藏地质及开发工程国家重点实验室	3	2	1.0	1.0
13	李飞洋	成都理工大学油气藏地质及开发工程国家重点实验室	3	2	1.0	1.0