充模过程中熔接痕的改进光滑粒子动力学方法模拟与预测?

• 作者: 任金莲 蒋涛 陆伟刚
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: 光滑粒子动力学方法 FENE-P黏弹模型 充模过程 熔接痕
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 总论
• 页码范围: 080202-1-080202-12
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.64.080202

摘要

提出了一种黏弹性流体的改进光滑粒子动力学(SPH)方法以试探性地模拟和预测黏弹性FENE-P熔体充模过程中熔接痕的形态演化。首先基于SPH方法建立了聚合物流动的宏微观耦合模型，同时提出了黏弹性流体的改进SPH离散格式。随后，通过模拟一些基准算例验证了改进的SPH方法模拟聚合物宏微观耦合问题的有效性及收敛性，以及所提出的黏弹性温度模型的有效性。最后，模拟了环型腔内的充模过程，试探性地展示了充模过程中微观分子的变形过程。同时采用顺序热流道技术模拟了多浇口C形腔内的充模过程，并与其他数值结果做比较。数值结果表明：对于大制件多浇口充模过程，顺序热流道技术能够改善甚至消除充模过程中的熔接痕。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆伟刚	扬州大学数学科学学院水利与能源动力工程学院	44	205	9.0	12.0
2	蒋涛	扬州大学数学科学学院水利与能源动力工程学院	22	23	3.0	4.0
3	任金莲	扬州大学数学科学学院水利与能源动力工程学院	12	12	3.0	3.0