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基于Flotherm的全密封机箱热设计
基于Flotherm的全密封机箱热设计
作者:
陈文博
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子设备
热仿真
FIotherm
摘要:
对于舰载设备而言,高湿热的工作环境要求其具有密封结构,同时良好的散热性能是保证电子设备安全可靠工作的重要条件,散热是电子设备设计中必须考虑的问题。本文应用专业热仿真软件Flotherm对某舰载设备机箱进行散热设计,定量分析了设备在特定温度下的散热特性。
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引文网络
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相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
基于Flotherm的全密封机箱热设计
来源期刊
电工技术:理论与实践
学科
工学
关键词
电子设备
热仿真
FIotherm
年,卷(期)
2015,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
150-151
页数
2页
分类号
TN06
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈文博
中国电子科技集团公司第二十研究所
8
9
2.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
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引证文献
(0)
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2015(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子设备
热仿真
FIotherm
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工技术:下半月
主办单位:
重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
出版周期:
月刊
ISSN:
1002-1388
CN:
50-1072/TM
开本:
出版地:
重庆市渝北区洪湖西路18号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
4767
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36
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