印刷板组装件的污染源与危害--浅谈焊接后清洗的意义

• 作者: 李莹
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 印刷版 组装件 污染 危害 焊接 清洗
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 科技论坛
• 页码范围: 162-163
• 页数: 2页
• 字数: 1804字
• 语种: 中文

摘要

目前，随着我国电子工业在不断发展，大部分企业已经开始采用波峰焊和再流焊等相关的设备和工艺，进一步提高了焊接的质量，同时又大大提升了电子企业的生产效率。本文主要分析了印制板组件焊接以后的污染源及其危害性，并且阐述了污染物对电路属性的危害，最终表明焊接后清洗必须要根据产品质量要求以及组件污染源具体实施，进而提高印刷版组件的使用性能以及使用寿命。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莹		1	0	0.0	0.0