倒装芯片封装技术及内部应力检测技术探析

• 作者: 宣慧
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 芯片 倒装封装技术 内部应力 检测
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 理论与算法
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 字数: 2088字
• 语种: 中文

摘要

当前，倒装芯片封装技术已经成为相关领域的主流方法，但由于芯片、基板、焊球、下填料等材料具有差异化的热膨胀系数，导致封装过程中极易引入热应力，不利于保持芯片的性能及其可靠性。采用有效方法能够对倒装封装过程中所产生的应力进行检测，对于完善封装参数，提高产品可靠性，具有重要的现实意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宣慧		1	0	0.0	0.0