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原文服务方: 科技与创新       
摘要:
通过工艺试验和在真空炉中进行陶瓷—金属封接工艺的研究,验证了升温速率、降温速率和充氮温度对真空炉中陶瓷—金属封接件质量的影响,最终确定了在真空炉中如何使用陶瓷—金属封接工艺。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 真空炉中陶瓷-金属封接工艺的研究
来源期刊 科技与创新 学科
关键词 真空炉 陶瓷-金属封接 瓷封件 质量要求
年,卷(期) 2015,(11) 所属期刊栏目 创新实践
研究方向 页码范围 91-91,95
页数 2页 分类号 TG457
字数 语种 中文
DOI 10.15913/j.cnki.kjycx.2015.11.091
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研究主题发展历程
节点文献
真空炉
陶瓷-金属封接
瓷封件
质量要求
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
半月刊
2095-6835
14-1369/N
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
41653
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