真空炉中陶瓷-金属封接工艺的研究

• 作者: 齐巧霞
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 真空炉 陶瓷-金属封接 瓷封件 质量要求
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 创新实践
• 页码范围: 91-91,95
• 页数: 2页
• 分类号: TG457
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2015.11.091

摘要

通过工艺试验和在真空炉中进行陶瓷—金属封接工艺的研究，验证了升温速率、降温速率和充氮温度对真空炉中陶瓷—金属封接件质量的影响，最终确定了在真空炉中如何使用陶瓷—金属封接工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐巧霞		2	0	0.0	0.0