电子产品在焊接过程中的可靠性研究

• 作者: 王佐
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 电子产品 焊接问题 可靠性研究
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 128-130
• 页数: 3页
• 字数: 3354字
• 语种: 中文

摘要

随着电子制造业的发展，电子产品在焊接过程中的可靠性问题越来越突出，对电子产品可靠性研究已成为学术界和产业界非常关注的问题。本文主要针对电子产品在焊接过程中的可靠性问题进行相关研究，阐述了可靠性的几大影响因素，并介绍了几种可靠性检测技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王佐		3	1	1.0	1.0