半导体激光治疗儿童深二度烫伤创面临床观察

• 作者: 常玲 李彦华 武龙
• 来源期刊: 按摩与康复医学
• 学科: 医学
• 关键词: 儿童深II度烫伤 半导体激光 疗效
• 年，卷（期）: 2015,（19）
• 所属期刊栏目: ?临床研究?
• 页码范围: 79-80
• 页数: 2页
• 分类号: R454
• 字数: 1087字
• 语种: 中文

摘要

目的：观察半导体激光照射后深II度烫伤患儿削痂术后创面愈合过程的临床变化。方法：80例深II度烫伤削痂术患儿随机平分为治疗组和对照组，两组均予补液、抗感染等常规治疗，治疗组削痂术后5天另行半导体激光照射，比较两组效果及愈合时间。结果：治疗组总有效率为92.5%，显著高于对照组的75.0%（P=0.0465<0.05）；治疗组愈合时间显著少于对照组（P<0.05）。结论：半导体激光照射能明显促进磨削痂术后创面愈合，缩短创面愈合时间。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	常玲		4	41	1.0	4.0
2	李彦华		2	41	1.0	2.0
3	武龙		1	1	1.0	1.0