玷污层及不同根尖倒充填材料对根尖倒充填后微渗漏影响的体外研究

• 作者: 刘鹏 张丽萍 李永立 武燃
• 来源期刊: 医学美学美容（中旬刊）
• 学科: 医学
• 关键词: 根尖倒充术 玷污层 葡萄糖氧化酶法 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 论 著
• 页码范围: 9-10
• 页数: 2页
• 分类号: R781.05
• 字数: 3481字
• 语种: 中文

摘要

目的：探讨对应用3种根管倒充填材料玷污层去留对根尖微渗漏的影响，以期为临床应用提供依据。方法：选取64颗单根管牙，常规根管预备后，冷牙胶侧向加压充填根管，根尖切除后进行根管倒预备，将其随机分为实验组与对照组（每组各32颗）。实验组：17％EDTA ＋2％氯亚明去除玷污层，对照组：用5mL 生理盐水冲洗。从2组中随机抽取 2颗牙做扫面电镜检测。各组分别用 MTA、GIC 和 HG 进行倒充填。去除根管上段充填物，将离体牙置于微渗漏模型，于第1、2、4、7、10、15、20和30天检测从冠方向根方漏出的葡萄糖的浓度。结果：MTA 的封闭性在各个时间点均优于 GIC、HG。离体牙同一种处理方法（去除或保留）下不同倒充填材料两两相比，均有统计学差异（P ＜0．05）。同一种倒充填材料在去除与保留玷污层处理中，MTA 、GIC 去除玷污层在各个时间点的葡萄糖渗出浓度均低于保留玷污层，而用 HG 行倒充填则无统计学差异（P ＞0．05）。结论：MTA 的根尖封闭性优于 GIC、HG，应用 MTA、GIC 作为根尖倒充填材料去除玷污层后根尖封闭性更好，而 HG 没有差异。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丽萍	河北联合大学附属医院口腔科	14	80	4.0	8.0
2	李永立	河北联合大学附属医院口腔科	2	4	1.0	2.0
3	武燃	河北联合大学附属医院口腔科	2	4	1.0	2.0
4	刘鹏	河北联合大学附属医院口腔科	2	4	1.0	2.0