电子封装专业传热学相关课程教学提高措施探讨

• 作者: 张平
• 来源期刊: 教师
• 关键词: 电子封装 传热学 创新思维
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 点石成金
• 页码范围: 90-91
• 页数: 2页
• 字数: 2544字
• 语种: 中文

摘要

“传热学”“热设计”课程是电子封装专业的专业主干课程,具有数理知识丰富、实践性强以及开课时间紧等基本特点,迫切需要摸索和实施提高教学效果的有效方法.本文结合专业特点,以培养训练学生的创新能力为主,实现教学工作与竞赛、科研的有机结合,推动专业教学工作,提高学生实践动手能力和创新思维.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张平	桂林电子科技大学机电工程学院	42	92	4.0	7.0