提高BGA焊接的可靠性方法探索构架

• 作者: 王静
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: BGA焊接 可靠性 模板设计
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 实验研究 Experimental Research
• 页码范围: 33-33
• 页数: 1页
• 字数: 1995字
• 语种: 中文

摘要

近年来，各类电子产品逐渐的发展为小型化、便捷化以及网络化与高性能，这也就是其相关的电路组装技术以及I/Q的对应引线数量有了更高的需求以及要求。本文分析了BGA焊接的可靠性方法构架，并提出了实用性的提升策略。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王静		1	1	1.0	1.0