集成电路封装中的引线键合技术探究

• 作者: 孙千十
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 引线键合 集成电路 技术发展
• 年，卷（期）: 2015,（13）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 97
• 页数: 1页
• 字数: 1492字
• 语种: 中文

摘要

引线键合技术因其简单的工艺和低廉的造价成为了封装领域的宠儿.其中,球键合以及楔键合是这种技术的两项基本工艺.而球键合因为拥有更多优势而得到更为广泛的重视和使用.随着科技的发展,引线键合技术也在不断地完善和成熟,它将为集成电路封装市场提供更为低廉和优良的封装技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙千十		1	5	1.0	1.0