高职电子类专业学生顶岗实习岗位与专业对口浅析——以重庆工商职业学院电子信息工程学院为例

• 作者: 吴秋平
• 来源期刊: 东方教育
• 关键词: 电子专业 顶岗实习 岗位群
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 职教创新
• 页码范围: 157-158
• 页数: 2页
• 字数: 2488字
• 语种: 中文

摘要

顶岗实习是人才培养的重要环节,为提高顶岗实习质量,本文结合我校电子专业多年的顶岗实习经验,对高职电子专业如何让顶岗实习岗位与专业对口进行了简要分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴秋平		12	8	2.0	2.0