浅谈金线键合

• 作者: 胡立波 高敏
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 引线键合 芯片 键合机
• 年，卷（期）: 2015,（17）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 97
• 页数: 1页
• 字数: 1744字
• 语种: 中文

摘要

引线键合是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架连接起来的过程.金线焊接工艺,是引线键合工艺的一种.它是利用金线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程.本文主要探讨集成电路封装中金丝键合技术以及影响因素,介绍了键合机工作原理及设备的相关操作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高敏		20	16	2.0	3.0
2	胡立波		4	3	1.0	1.0