SMT中常见焊接缺陷的产生原因及解决对策

• 作者: 张建红 贺琳 郑文
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: SMT 表面贴装技术 焊接缺陷成因 解决办法
• 年，卷（期）: 2015,（17）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 92
• 页数: 1页
• 字数: 1506字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品的飞速发展,表面贴装技术越来越受到大家的重视.本文结合教学实践中常见的几种焊接缺陷阐述了其产生原因,并提出了相应的解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑文	长春工程学院电气与信息学院	41	110	6.0	8.0
2	张建红	长春工程学院电气与信息学院	19	25	3.0	3.0
3	贺琳	长春工程学院电气与信息学院	8	37	3.0	6.0