浅析电子装联过程中的质量控制

• 作者: 桑飞 王松 薛传娟
• 来源期刊: 通讯世界
• 学科: 工学
• 关键词: 桥连 浸润 温度应力 微带板
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 论述
• 页码范围: 218-218
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 1367字
• 语种: 中文

摘要

电子装联技术是电子装备制造的基础技术，是提高电子装备质量的关键环节。优其航空航天和雷达通讯等方面属于多品种、小批量手工加工方式，电子装联技术和工艺要求显得更为重要。本文主要从焊点质量控制、过渡线的选取和焊接等几个方面论述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	桑飞		11	3	1.0	1.0
2	王松		20	34	2.0	5.0
3	薛传娟		2	0	0.0	0.0