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摘要:
电镀是使用电解工艺在制件表面形成均匀致密结合良好的金属或合金沉积层的过程.传统的电镀工艺采用继电控制加人工操作完成电路简单、操作直接,但继电控制件触点多在强腐蚀环境下故障率高,维修频率高,电镀工序全由人工完成,工作效率低,工人工作在有毒环境中对人体造成严重毒害.现设计一种以AT89S52系统为平台结合步进驱动技术,采用灵活的程序控制方式,实现电镀加工的全过程自动控制,完全解决上述问题.
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文献信息
篇名 基于AT89S52单片机的电镀系统设计
来源期刊 人间 学科 工学
关键词 电镀:单片机 步进驱动 程序控制
年,卷(期) 2015,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-47
页数 3页 分类号 TQ153
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
电镀:单片机
步进驱动
程序控制
研究起点
研究来源
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期刊影响力
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