CuO-Al2O3体系的界面润湿行为与机理

• 作者: 孙多胜 韦国静 韩召
• 来源期刊: 科技视界
• 关键词: 高温润湿角 界面反应 金属陶瓷
• 年，卷（期）: 2015,（24）
• 所属期刊栏目: 姻姻姻项目与课题
• 页码范围: 33-33
• 页数: 1页
• 字数: 1238字
• 语种: 中文

摘要

研究了CuO-Al2O3体系的界面润湿行为及其机理。采用润湿角测试仪、扫描电镜、X射线衍射等手段对实验过程和结果进行综合分析，结果表明：CuO-Al2O3体系在1300~1320℃发生反应性润湿，界面生成物为CuAlO2；1320℃下最小润湿角为27o，表明该体系具有良好的润湿性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩召		17	49	3.0	6.0
2	韦国静		2	25	1.0	2.0
3	孙多胜		1	1	1.0	1.0